OEM PCB Enclosure Circuit Board Manufacturing and PCBA Factory.Xizmeta Xweserî ya PCB-yê yek-stop
TAYBETÊN BERHEMÊ:
| Materyalên bingehîn: | FR4- TG140 | Dawiya Rûyê: | ENIG |
| Stûrahiya PCB: | 1.6mm | Maskeya Solder: | Reş |
| Mezinahiya PCB: | 50* 126mm | Silkscreen: | Spî |
| Hejmara Layeran: | 4/ L | Cu Thickness | 35um (1oz) |
Pêdiviya Teknîkî ya ji bo kombûna pcb:
1. Teknolojiya zeliqandina Rûyê Pîşeyî û Zehfkirina Serhûnê.
2. Pîvanên cihêreng ên wekî teknolojiya SMT-ê pêkhateyên 1206, 0805, 0603.
3. Teknolojiya ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test).
4. Meclîsa PCB Bi CE, FCC, Pejirandina Rohs.
5. Teknolojiya firotina gazê ya nîtrojenê ji bo SMT.
6. High Standard SMT & Xeta Meclîsa Solder.
7. Kapasîteya teknolojiya danîna panelê ya bi tîrêjiya bilind.
Pêdiviya Hilberînê ji bo kombûna pcb:
1. Pelên Gerber (Pelê Eagle û PCB hene).
2. Lîsteya BOM.
3. Wêneyên nimûneyên PCBA an PCBA ji me re paqij bikin.
4. Pelê N Cihê hilbijêre.
5. Pêvajoya testê ji bo PCBA.
Çûna nava:
Shenzhen Fhilifast Electronics Co., Ltd. Di 2005-an de hate dîtin. Di nav bêtirî 10 salan de pêşveçûna domdar, pargîdanî alavên hilberîna herî pêşkeftî destnîşan kir, û tîmek endezyariya profesyonel ava kir, di dema hilberînê de ezmûnek pir zêde ya hilberîn û rêveberiyê berhev kir.
Pargîdaniya me pergala rêveberiya kalîteyê ya bêkêmasî, pergala tevahî zincîra peydakirinê heye, û hilberîna mezin bi dest xistiye.Bazara xerîdarên me li çaraliyê cîhanê vedihewîne, hilber û teknolojiyên sereke berbi bazarên Ewropî û Amerîkî ve têne şandin.Hemî hilber li hev dikinçêker û dabînkerê meclîsa PCB, Berhemên me PCB-ya asayî ya yekalî, du alî û pir-layer dihewîne, di heman demê de PCB-ya rigid-fleks, PCB-ya sifir giran, PCB-bingeha metal, PCB-ya hybrid, HDI, û panelên din ên bi frekansa bilind vedigire.
• Rûbera kargehê bi qasî 7 hezar û 500 metrekare ye û hejmara karmendan ji 400î derbas dibe.
• Kapasîteya hilberîna mehane bi qasî 10.000 metre çargoşe ye.
Hilberên dorpêçê yên PCB:
Operasyona SMT:
Dema Serkêşiya PCBA:
| PCBA | Mînak | fermana girseyî | Acîl |
| 1-2L | 14-18 rojan | 13-20 rojan | 12-24 saetan |
| 4- 8L | 18-25 rojan | 18-27 rojan | 48-96 saetan |
| 10-18L | 22-30 rojan | 20-32 rojan | 120 saet |
| 20-28L | 20-35 rojan | ||
| Detayên pakkirinê: | Pakêta valahiya, pakêta ESD | ||
Kontrola Kalîteyê:
Testkirina AOI
Kontrol dike ji bo paste firoştinê
Ji bo hêmanan heya 0201" kontrol dike
Kontrol dike ji bo pêkhateyên wenda, veqetandin, parçeyên nerast, polarîtî
Kontrolkirina tîrêjê
X-Ray teftîşê bi rezîliya bilind peyda dike:
BGAs.
Micro BGAs.
pakêtên pîvana Chip.
Tabloyên bare.
Di-Circuit Testing
Testkirina Di-Circuit bi gelemperî digel kêmkirina fonksiyonê ya AOI tête bikar anînkêmasiyên ku ji ber pirsgirêkên pêkhateyê têne çêkirin.
Test Power-up
Testa fonksiyonê ya pêşkeftî.
Programming Device Flash.
Testkirina fonksiyonê.
