Civîn û Civîna OEM PCB ya Chinaînê Ji bo Guhestina Rawestandina Awarte, Karûbarê Hilberîna PCB ya Elektronîkî Tevlî Bername û Testê, Bi tevahî ji bo PCB-yên Elektronîkî hatine berhev kirin
TAYBETÊN BERHEMÊ:
| Materyalên bingehîn: | FR4-TG140 | Dawiya Rûyê: | HASL (Bê Serî) |
| Stûrahiya PCB: | 1.6mm | Maskeya Solder: | Şîn |
| Mezinahiya PCB: | 90*160mm | Silkscreen: | Spî |
| Hejmara Layeran: | 2/L | Cu Thickness | 35um (1oz) |
| Mounting Type： | SMT + DIP | Pakêta SMT | 0201,BGA, QFN |
| Xizmeta ceribandinê | AOI, X-Ray, Testa Fonksiyon | Cureyê dabînker | Fabrîkaya Meclîsê |
TurnkeyXizmet:
1. Çêkirina PCB
2. PCBA-ya kilît: PCB + pêkhate + SMT û kombûna qulikê + xêzkirin û xanî
Berhema Sereke:
Avantaja me:
1, Programming ûFtest unctional
2, Standard IPC-A-610E, E-test, X-ray, testa AOI, QC, 100% kêfctesta neteweyî.
3, xizmeta Professional.ISO SMT û bi riya kombûna qulikê, zêdetirî 10 sal ezmûn.
4,Sertîfîka: 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001: 2008, ISO14001
5,Serdema Garantî ji bo PCBA: 2 sal.
PÊŞANDINA PCBA:
| Turnkey PCBA | PCB + çavkanî + kombûn + pakêt |
| Detayên civînê | SMT û Thru-hole,Meclîsa dorpêçê ya PCB |
| Dema pêkhatinê | Prototîp:10-12karingrojan.Fermana girseyî:18~20worqiralrojan |
| Testkirina li ser hilberan | Flying Probe Test,E-Testkirin,Kontrolkirina tîrêjê, Testa AOI, Testa fonksiyonel |
| Jimarî | Hejmara hindik: 1 pcs.Prototîp, fermana piçûk, fermana girseyî |
| Pelênawa | PCB: Pelên Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Pêkhat: Bill of Materyal (lîsteya BOM) | |
| Civîn: Hilbijêre&Dosya bi cîh bikin, xêzkirina Meclîsê | |
| Mezinahiya Panela PCB | Mezinahiya hindik: 0,25 * 0,25 inç (6 * 6 mm) |
| Mezinahiya herî zêde: 20 * 20 inches (500 * 500 mm) | |
| Type Solder PCB | Maseya Solder a Soluble, RoHS belaş |
| Hûrguliyên pêkhateyan | Pasîf heta 01005mezinayî |
| BGA ûQFN Ji bo Chip | |
| Meclîsa SMT ya dualî | |
| Pîvana xweş heya 0,8 mîlî | |
| Rakirina Part û Replacement | |
| Pakêta pêkhatî | Kasêt, lûle, çîp, parçeyên birîn |
KAYÎNA PÊŞANDINA PCB:
| 1 | Layers | 1-32Pel |
| 2 | Tîpa materyalê ya panelê | FR4,Ctabloya substratê ya eramîk,panela bingeha aluminium, bilind-Tg, Rogers û bêtir |
| 3 | Lamînasyona materyalê ya tevlihev | 4 ber 6 qatan |
| 4 | Pîvana herî zêde | 600 x 1200mm |
| 5 | Destûra stûrbûna panelê | 0,2 ber 6,00 mm |
| 6 | Kêmtirîn firehiya xeta | 3mil |
| 7 | Cihê rêza herî kêm | 3mil |
| 8 | Qalindiya sifir ya derve | 8,75 ber 175 μm |
| 9 | Stûrahiya sifir qatê hundurîn | 17,5 heta 175 μm |
| 10 | Dirêjahiya qulikê ya lêdanê (derila mekanîkî) | 0,25 ber 6,00 mm |
| 11 | Dirêjahiya qulikê ya qedandî (dilka mekanîkî) | 0,20 ber 6,00 mm |
| 12 | Toleransa qulika qulikê (dilka mekanîkî) | 0.05mm |
| 13 | Tolerasyona pozîsyona qulikê (dilka mekanîkî) | 0.075mm |
| 14 | Mezinahiya qulikê ya laser | 0.10mm |
| 15 | stûrahiya Board û rêjeya hole diameter | 10:1 |
| 16 | Type mask Solder | Kesk, zer, reş, mor, şîn, spî û sor |
| 17 | Maskeya firotanê ya herî kêm | Ø0.10mm |
| 18 | Mezinahiya hindiktirîn zengila veqetandina maskê ya firoştinê | 0.05mm |
| 19 | Dirêjahiya qulikê fîşa rûnê maskê Solder | 0,25 ber 0,60 mm |
| 20 | Tolerasyona kontrola impedance | ±10% |
| 21 | Dawiya rûyê | HASL (Bê Serî), ENIG, zîv immersion, zêr plating, tin û tiliya zêr |
Radestkirina bilez:
PCBIn 12 Saet
PCBA Di 3 rojan de
Serlêdana Berhemên Sereke:
* Berhemên Tibbî
* Berhemên Otomotîvê
* Berhemên Pîşesazî
* Berhemên Ragihandinê (Alavên AVL/GPS/GSM)
* Elektronîkên Serfkaran.
Rêbazên Meclîsa PCB:
* Rêvebiriya Bernameyê
Pelên PCB → DCC → Rêxistinkirina Bernameyê → Optimîzasyon → Kontrolkirin
* Rêvebiriya SMT
PCB Loader → Çapkera Ekranê → Kontrolkirin → Cîhandina SMD → Kontrolkirin → Vegerandina hewayê → Venêrtina Dîtinê → AOI → Keep
* Rêveberiya PCBA
THT→ Soldering Wave (Wolding Manual) → Venêrana Vîzyonê → ICT → Flash → FCT → Kontrolkirin → Pakêt → Şandin
PHILIFAST tecrubeya çêkirin û komkirina PCB-ê ya çêtirîn peyda dike
